423 B

Raw Blame History

管脚描述

管脚顶视图

芯片配置，顶视图：

管脚定义表

@import "data/pin_name.csv"

BGA 焊球位置表

下图列出了芯片 13 × 13 BGA 焊球阵列中每个位置的信号分配。

@import "data/pin_loc.csv"

封装信息

焊球中心间距：1 mm
焊球大小：0.5 mm
焊球数量：13 × 13 = 169 个
基板大小：1.4 cm × 1.4 cm