1.0 KiB
1.0 KiB
封装与机械尺寸
封装外形
封装参数
| 参数 | 规格 | 单位 |
|---|---|---|
| 封装类型 | CSP-BGA | — |
| 焊球间距 | 1.0 | mm |
| 焊球直径 | 0.5 | mm |
| 焊球数量 | 13 × 13 = 169 | 个 |
| 基板尺寸 | 14.0 × 14.0 | mm |
推荐焊接回流曲线
| 阶段 | 温度范围 | 持续时间 | 单位 |
|---|---|---|---|
| 预热 | — | — | °C / s |
| 恒温 | — | — | °C / s |
| 回流峰值 | — | — | °C / s |
| 冷却 | — | — | °C / s |
推荐回流曲线参数待封装厂家提供后补充。
标识信息
| 位置 | 内容 |
|---|---|
| 顶面 | 芯片型号、批号、生产日期 |
| 底面 | — |
芯片标识格式待确认后补充。
存储与搬运
| 参数 | 规格 | 单位 |
|---|---|---|
| 存储温度范围 | −65 ~ +150 | °C |
| MSL 等级 | — | — |
| 防潮包装要求 | — | — |
MSL 等级和防潮要求待封装设计确认后补充。