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极限参数

超出以下极限参数可能导致芯片永久性损坏。长时间在极限条件下工作可能影响芯片可靠性。

绝对最大额定值

参数	最小值	最大值	单位
DIG_VDD	−0.3	1.2	V
IO_VDD	−0.3	2.0	V
DAC_AVDD18	−0.3	2.0	V
PLL_VDD18	−0.3	2.0	V
ADC_VDD18	−0.3	2.0	V
AVDD_ENCODER, AVDD_P2S	−0.3	1.2	V
DAC_DVDD, PLL_DVDD, ADC_DVDD	−0.3	1.2	V
PLL_VDD, VCO_VDD, ADC_VDD	−0.3	1.2	V
数字 I/O 电压（相对于 IO_VDD）	−0.3	IO_VDD + 0.3	V
模拟输入电压（ADC_VINxx）	−0.3	ADC_VDD18 + 0.3	V
结温范围	−40	+125	°C
存储温度范围	−65	+150	°C

以上极限值为设计参考值。实测极限值待芯片表征完成后更新。

ESD 防护等级

模型	等级	单位
HBM（人体模型）	—	V
CDM（充电器件模型）	—	V

ESD 防护等级待补充。

热阻特性

参数	符号	典型值	单位
结到环境热阻	θJA	—	°C/W
结到壳热阻	θJC	—	°C/W
结到板热阻	θJB	—	°C/W

热阻参数待封装设计完成后补充。

推荐工作条件

参数	符号	标称值	单位
数字内核供电	DIG_VDD	1.0	V
数字 I/O 供电	IO_VDD	1.8	V
DAC 模拟 1.0 V 供电	AVDD_ENCODER, AVDD_P2S	1.0	V
DAC 模拟 1.8 V 供电	DAC_AVDD18	1.8	V
DAC 数字 1.0 V 供电	DAC_DVDD	1.0	V
PLL 模拟 1.0 V 供电	PLL_VDD, VCO_VDD	1.0	V
PLL 模拟 1.8 V 供电	PLL_VDD18	1.8	V
PLL 数字 1.0 V 供电	PLL_DVDD	1.0	V
ADC 模拟 1.0 V 供电	ADC_VDD	1.0	V
ADC 模拟 1.8 V 供电	ADC_VDD18	1.8	V
ADC 数字 1.0 V 供电	ADC_DVDD	1.0	V
工作环境温度	TA	25	°C

所有电压以对应地平面（DGND 或 AGND）为参考。