更新芯片管脚位置
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,1,2,3,4,5,6,7,8,9,10,11,12,13
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A,DGND,LOC_LVCMOS<22>,LOC_LVCMOS<9>,LOC_LVCMOS<1>,DGND,PI_CHIP_ID<0>,DGND,LOC_LVCMOS<0>,AVDD_ENCODER,AGND,CLK_REF_P,CLK_REF_N,AGND
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B,LOC_LVCMOS<19>,PO_DEBUG_OUT,DGND,LOC_LVCMOS<7>,IO_VDD,DGND,LOC_LVCMOS<3>,PI_CHIP_ID<1>,AGND,AVDD_ENCODER,AGND,AGND,AVDD_P2S
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C,PO_MISO,DGND,PO_INTR_IRQ_N,DGND,IO_VDD,LOC_LVCMOS<4>,LOC_LVCMOS<2>,DGND,DAC_DVDD,DAC_AVDD18,PORT_BIAS_TB,VREF500IN,AVDD_P2S
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A,DGND,LOC_LVCMOS<22>,LOC_LVCMOS<9>,LOC_LVCMOS<1>,DGND,PI_CHIP_ID<0>,DGND,LOC_LVCMOS<0>,AVDD_ENCODER,AGND,AVDD_P2S,VREF500IN,AGND
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B,LOC_LVCMOS<19>,PO_DEBUG_OUT,DGND,LOC_LVCMOS<7>,IO_VDD,DGND,LOC_LVCMOS<3>,PI_CHIP_ID<1>,AGND,AVDD_ENCODER,AVDD_P2S,AGND,DAC_VOUTP
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||||
C,PO_MISO,DGND,PO_INTR_IRQ_N,DGND,IO_VDD,LOC_LVCMOS<4>,LOC_LVCMOS<2>,DGND,DAC_DVDD,DAC_AVDD18,AGND,AGND,DAC_VOUTN
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D,DGND,PI_MOSI,LOC_LVCMOS<18>,PO_PUMP_EN,IO_VDD,LOC_LVCMOS<8>,DGND,DGND,DAC_DVDD,AGND,DAC_AVDD18,DAC_VBIAS_IREF_RES,AGND
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E,PI_PB_RST_N,LOC_LVCMOS<15>,LOC_LVCMOS<17>,DGND,DGND,DGND,LOC_LVCMOS<6>,LOC_LVCMOS<5>,AGND,PLL_VDD18,AGND,AGND,DAC_VOUTP
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F,DGND,AWG_GPIO<3>,DGND,PI_SCLK,DIG_VDD,LOC_LVCMOS<20>,PO_READ_REQ_N,LOC_LVCMOS<21>,PLL_VDD18,AGND,BIAS_CAP,AGND,DAC_VOUTN
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G,AWG_GPIO<2>,DGND,LOC_LVCMOS<13>,LOC_LVCMOS<14>,DIG_VDD,LOC_LVCMOS<16>,PI_CSN,DGND,PLL_DVDD,CP_OUT,RES_2K,VCTRL,AGND
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||||
H,LOC_LVCMOS<11>,LOC_LVCMOS<10>,AWG_GPIO<0>,DGND,DIG_VDD,AWG_GPIO<1>,LOC_LVCMOS<12>,DGND,PLL_DVDD,AGND,PLL_VREF520,PLL_VDD,AGND
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J,DGND,DAQ_GPIO<3>,DGND,LOC_LVCMOS<24>,DGND,LOC_LVCMOS<25>,LOC_LVCMOS<29>,DGND,VCO_VDD,VCO_VDD,PLL_VDD,AGND,ADC_VINP
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||||
K,LOC_LVCMOS<23>,LOC_LVCMOS<26>,LOC_LVCMOS<27>,LOC_LVCMOS<28>,DGND,LOC_LVCMOS<30>,DAQ_GPIO<2>,DGND,ADC_DVDD,AGND,ADC_VDD18,AGND,ADC_VINN
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||||
L,DAQ_GPIO<1>,DAQ_GPIO<0>,DGND,DGND,LOC_LVCMOS<31>,PI_SYNC_IN,DGND,DGND,ADC_DVDD,ADC_VDD18,ADC_VDD,ADC_VBIAS_IREF_RES,AGND
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M,DGND,DGND,RSLT_PUSH_P,RSLT_PUSH_N,DGND,DGND,GLB_FB_RX_P,GLB_FB_RX_N,DGND,ADC_VDD,AGND,AGND,ADC_REF_SENSE
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E,PI_PB_RST_N,LOC_LVCMOS<15>,LOC_LVCMOS<17>,DGND,DGND,DGND,LOC_LVCMOS<6>,LOC_LVCMOS<5>,AGND,PLL_VDD18,BIAS_CAP,PORT_BIAS_TB,AGND
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F,DGND,AWG_GPIO<3>,DGND,PI_SCLK,DIG_VDD,LOC_LVCMOS<20>,PO_READ_REQ_N,LOC_LVCMOS<21>,PLL_VDD18,AGND,RES_2K,AGND,CLK_REF_P
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G,AWG_GPIO<2>,DGND,LOC_LVCMOS<13>,LOC_LVCMOS<14>,DIG_VDD,LOC_LVCMOS<16>,PI_CSN,DGND,PLL_DVDD,PLL_VREF520,PLL_VDD,AGND,CLK_REF_N
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H,LOC_LVCMOS<11>,LOC_LVCMOS<10>,AWG_GPIO<0>,DGND,DIG_VDD,AWG_GPIO<1>,LOC_LVCMOS<12>,DGND,PLL_DVDD,AGND,PLL_VDD,CP_OUT,AGND
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||||
J,DGND,DAQ_GPIO<3>,DGND,LOC_LVCMOS<24>,DGND,LOC_LVCMOS<25>,LOC_LVCMOS<29>,DGND,VCO_VDD,VCO_VDD,AGND,VCTRL,AGND
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K,LOC_LVCMOS<23>,LOC_LVCMOS<26>,LOC_LVCMOS<27>,LOC_LVCMOS<28>,DGND,LOC_LVCMOS<30>,DAQ_GPIO<2>,DGND,ADC_DVDD,AGND,ADC_VDD,AGND,ADC_VINP
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L,DAQ_GPIO<1>,DAQ_GPIO<0>,DGND,DGND,LOC_LVCMOS<31>,PI_SYNC_IN,DGND,DGND,ADC_DVDD,ADC_VDD18,ADC_VDD,AGND,ADC_VINN
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M,DGND,DGND,RSLT_PUSH_P,RSLT_PUSH_N,DGND,DGND,GLB_FB_RX_P,GLB_FB_RX_N,DGND,ADC_VDD18,ADC_VBIAS_IREF_RES,ADC_REF_SENSE,AGND
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N,GLB_FB_TX_P,GLB_FB_TX_N,DGND,DGND,LVDSTX_CLKP,LVDSTX_CLKN,DGND,DGND,DGND,AGND,ADC_VR350,ADC_VR850,AGND
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@ -1,53 +1,56 @@
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Pin Number,Pin Type,Pin Name,DISCRIPTION,,,,,,,
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F5 G5 H5 C9 D9 G9 H9 K9 L9,POWER,DVDD,数字模块1.0V电源,采用DVDD供电,与其他DVDD作磁珠隔离,,,,,,,9
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B5 C5 D5,POWER,DVDD18,数字模块1.8V电源,采用DVDD18供电,,,,,,,3
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A1 D1 F1 J1 M1 C2 G2 M2 B3 F3 J3 L3 N3 C4 E4 H4 L4 N4 A5 E5 J5 K5 M5 B6 E6 M6 A7 D7 L7 N7 C8 D8 G8 H8 J8 K8 L8 N8 M9 N9,GROUND,DGND,数字模块地,与GND间作磁珠隔离,,,,,,,40
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L10 M10,POWER,ADC_AVDD,ADC模块数字1.0V电源,采用DVDD供电,与其他DVDD作磁珠隔离,,,,,,,2
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K11 L11,POWER,ADC_AVDD18,ADC模块模拟1.8V电源,采用VDD18_1供电,,,,,,,2
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A9 E9 F9 C10 D10 J10 N10 B11 E11 H11 M11 B12 C12 E12 G12 H12 K12 M12 A13 D13 F13 J13 N13,GROUND,AGND,模拟地,,,,,,,23
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J9 K10 F11 F12,POWER,PLL_AVDD,PLL模块模拟1.0V电源,采用VDD_2供电,与其他VDD_2作磁珠隔离,,,,,,,4
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159,POWER,VCO_VDD,VCO模块模拟1.0V电源,采用VDD_2供电,与其他VDD_2作磁珠隔离,,,,,,,
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E10 F10,POWER,PLL_VDD18,PLL模块模拟1.8V电源,采用VDD18_2供电,,,,,,,2
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144 155,GROUND,PLL_GND,PLL模块模拟地,采用全局地GND,,,,,,,
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148,GROUND,PLL_DGND,PLL模块数字地,与GND间作磁珠隔离,,,,,,,
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157 158,GROUND,VCO_GND,VCO模块模拟地,采用全局地GND,,,,,,,
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193 194 197 198 201 202 205 206,POWER,AVDD_P2S,DAC模块模拟1.0V电源,采用VDD_3供电,与其他VDD_3作磁珠隔离,,,,,,,
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181 184 187 190 ,POWER,AVDD_ENCODER,DAC模块模拟1.0V电源,采用VDD_3供电,与其他VDD_3作磁珠隔离,,,,,,,
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163,POWER,DAC_DVDD,DAC模块数字1.0V电源,采用DVDD供电,与其他DVDD作磁珠隔离,,,,,,,
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179 182 185 188,POWER,DAC_AVDD18,DAC模块模拟1.8V电源,采用VDD18_3供电,,,,,,,
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165 166 167 169 171 172 173 174,GROUND,DAC_AGND,DAC模块模拟地,采用全局地GND,,,,,,,
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178 191 195 199 203,GROUND,DAC_AGND_S,DAC模块模拟地S,采用全局地GND,,,,,,,
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180 183 186 189,GROUND,AGND_ENCODER,ENCODER模块模拟地,采用全局地GND,,,,,,,
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192 196 200 204,GROUND,AGND_P2S,P2S模块模拟地,采用全局地GND,,,,,,,
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164 175 176 177,GROUND,DAC_DGND,DAC模块数字地,与GND间作磁珠隔离,,,,,,,
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B1 C1 E1 G1 H1 K1 L1 A2 B2 D2 E2 F2 H2 J2 K2 L2 A3 C3 D3 E3 G3 H3 K3 A4 B4 D4 F4 G4 J4 K4 L5 L6,O/数字,loc_lvcmos<0:31>,loc_lvcmos[q*2+1:q*2]为解模频点q的反馈结果,00、01、10、11电平分别对应0、1、2态和未定义态,,,,,,,32
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D6 C7,I/数字,pi_chip_id<0:1>,读出芯片的ID编号,可通过200欧电阻接I/O电源或地来设置芯片ID编号。,,,,,,,2
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A6,O/数字,po_debug_out,内部调试信号输出,不用的话1k电阻接地,,,,,,,1
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C6,O/数字,po_pump_en,Pump使能信号输出,,,,,,,1
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B7,OD/数字,po_read_req_n,数字开漏输出,上拉接控制器,读请求低有效,,,,,,,1
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B8,OD/数字,po_intr_irq_n,数字开漏输出,上拉接控制器,异常请求低有效,,,,,,,1
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A8, O/数字,po_miso, spi数据输出,接4.7k上拉电阻到I/O电源,,,,,,,1
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F6, I/数字,pi_mosi, spi数据输入,接4.7k上拉电阻到I/O电源,,,,,,,1
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F7, I/数字,pi_csn, spi芯片片选,接4.7k上拉电阻到I/O电源,,,,,,,1
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F8,SPI/数字,pi_sclk , spi芯片时钟,接4.7k上拉电阻到I/O电源,,,,,,,1
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E8,I/数字,pi_pb_rst_n,芯片复位信号,低有效,,,,,,,1
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E7,I/数字,pi_sync_in,芯片同步触发信号,高有效,,,,,,,1
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G7 H7 J7 K7, IO/数字, awg_gpio<3:0>, awg预留GPIO,,,,,,,4
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G6 H6 J6 K6, IO/数字, daq_gpio<3:0>, daq预留GPIO,,,,,,,4
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N1 N2,O/数字,GLB_FB_TX_P/N,反馈结果数据发送接口,,,,,,,2
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M3 M4,O/数字,RSLT_PUSH_P/N,采集结果数据发送接口,,,,,,,2
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M7 M8,I/数字,GLB_FB_RX_P/N,反馈结果数据接收接口,,,,,,,2
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N5 N6,O/数字,LVDSTX_CLKP/N,时钟信号0-1V,0-750MHz,,,,,,,
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N11 N12,I/模拟,ADC_VINN/P_A/B,ADC输入信号,,,,,,,2
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133 134,I/模拟,ADC_VR350 ADC_VR850,基准电压0.35/0.85V,需要去偶,,,,,,,
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136,I/模拟,ADC_VBIAS_IREF_RES,偏置电路基准电流,外接5.2K电阻,并联10 uF去耦电容。,,,,,,,
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137,I/模拟,ADC_REF_SENSE,Bandgap电压内外部切换,1.8 V选择内部Bandgap,0.52V选择外部Bandgap,,,,,,,
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146 147,I/模拟,CLK_REF_P/N,PLL参考时钟输入,频率范围:,,,,,,,
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150,I/模拟,PLL_VREF520,外部520 mV偏置电压,需要去偶,,,,,,,
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151 154,IO/模拟,CP_OUT VCTRL,接片外滤波器,,,,,,,
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153,/,BIAS_CAP,接片外电容100n,,,,,,,
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H10,/,RES_2K,接片外电阻2K,,,,,,,1
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A10,I/模拟,VREF500IN,外部500 mV偏置电压,需要去偶,,,,,,,1
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A12,O/模拟,DAC_VBIAS_IREF_RES,接5KΩ电阻到地,需要去偶,,,,,,,1
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A11,O/模拟,PORT_BIAS_TB,加滤波电容,10uF*1,1uF*1,0.1uF*3,,,,,,,1
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B13 C13,O/模拟,DAC_VOUTP/N,内部为50Ω电阻网络,外部。。。,,,,,,,2
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Pin Number,Pin Name,Pin Type,DISCRIPTION
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F4,PI_SCLK,I/数字, spi芯片时钟,接4.7k上拉电阻到I/O电源
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C1,PO_MISO,O/数字, spi数据输出,接4.7k上拉电阻到I/O电源
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D2,PI_MOSI, I/数字, spi数据输入,接4.7k上拉电阻到I/O电源
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G7,PI_CSN, I/数字, spi芯片片选,接4.7k上拉电阻到I/O电源
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C3,PO_INTR_IRQ_N,OD/数字,数字开漏输出,上拉接控制器,异常请求低有效
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B8 A6,PI_CHIP_ID[2],I/数字,读出芯片的ID编号,可通过200欧电阻接I/O电源或地来设置芯片ID编号。
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L6,PI_SYNC_IN,I/数字,芯片同步触发信号,高有效
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N5,LVDSTX_CLKP,O/数字,测试时钟输出
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N6,LVDSTX_CLKN,^,^
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E1,PI_PB_RST_N,I/数字,芯片复位信号,低有效
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F5 G5 H5,DIG_VDD,POWER,数字模块1.0V电源
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B5 C5 D5,IO_VDD,POWER,数字模块1.8V电源
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A1 A5 A7 B3 B6 C2 C4 C8 D1 D7 D8 E4 E5 E6 F1 F3 G2 G8 H4 H8 J1 J3 J5 J8 K5 K8 L3 L4 L7 L8 M1 M2 M5 M6 M9 N3 N4 N7 N8 N9,DGND,GROUND,数字地
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A9 B10,AVDD_ENCODER,POWER,DAC模拟1.0V编码器供电,可与其它DAC模拟1.0V共用电源轨道,磁珠隔离
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A11 B11,AVDD_P2S,POWER,DAC模拟1.0V并转串供电,可与其它DAC模拟1.0V共用电源轨道,磁珠隔离
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C10 D11,DAC_AVDD18,POWER,DAC模拟1.8V供电
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C9 D9,DAC_DVDD,POWER,DAC数字1.0V电源,可与DIG_VDD共电源轨道,磁珠隔离
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E10 F9,PLL_VDD18,POWER,PLL模拟1.8V电源
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G11 H11,PLL_VDD,POWER,PLL模拟1.0V电源,可与其它PLL模拟1.0V供电共用电源轨道,磁珠隔离
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J9 J10,VCO_VDD,POWER,VCO模拟1.0V电源,可与其它PLL模拟1.0V供电共用电源轨道,磁珠隔离
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G9 H9,PLL_DVDD,POWER,PLL数字1.0V供电,可与DIG_VDD共电源轨道,磁珠隔离
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K9 L9,ADC_DVDD,POWER,ADC数字1.0V电源,可与DIG_VDD共电源轨道,磁珠隔离
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L10 M10,ADC_VDD18,POWER,ADC模拟1.8V电源
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K11 L11,ADC_VDD,POWER,ADC模拟1.0V电源
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A10 A13 B9 B12 C11 C12 D10 D13 E9 E13 F10 F12 G12 H10 H13 J11 J13 K10 K12 L12 M13 N10 N13,AGND,GROUND,模拟地
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H2 H1 J4 H7 G3 F8 G6 G4 K4 K3 L5 K6 J7 J6 K2 K1 B4 B1 C6 B7 A3 A2 A8 A4 E7 E3 F6 E8 D3 C7 E2 D6,LOC_LVCMOS[32],POWER,loc_lvcmos[q\*2+1:q\*2]为解模频点q的反馈结果,00、01、10、11电平分别对应0、1、2态和未定义态
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M3,RSLT_PUSH_P,O/数字,采集结果数据发送接口
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M4,RSLT_PUSH_N,^,^
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F7,PO_READ_REQ_N,OD/数字,数字开漏输出,上拉接控制器,读请求低有效
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M7,GLB_FB_RX_P,I/数字,反馈结果数据接收接口
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||||
M8,GLB_FB_RX_N,^,^
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||||
N1,GLB_FB_TX_P,O/数字,反馈结果数据发送接口
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||||
N2,GLB_FB_TX_N,^,^
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L1 L2 J2 K7,DAQ_GPIO[4], IO/数字, daq预留GPIO
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D4,PO_PUMP_EN,O/数字,Pump使能信号输出
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B2,PO_DEBUG_OUT,O/数字,PLL模块模拟地,采用全局地GND
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H3 H6 F2 G1,AWG_GPIO[4],IO/数字, awg预留GPIO
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||||
B13,DAC_VOUTP,O/模拟,DAC模拟输出
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||||
C13,DAC_VOUTN,^,^
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||||
D12,DAC_VBIAS_IREF_RES,POWER,偏置电路基准电流,外接5.2K电阻,并联10 uF去耦电容。
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||||
A12,VREF500IN,POWER,DAC外部500 mV参考,需要去偶
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||||
F13,CLK_REF_P,I/模拟,参考/采样时钟输入
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||||
G13,CLK_REF_N,^,^
|
||||
G10,PLL_VREF520,I/模拟,PLL外部520 mV参考电压,需要去偶
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||||
H12,CP_OUT,O/模拟,PLL电荷泵电压输出
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||||
J12,VCTRL,I/模拟,PLL内部VCO控制电压
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E11,BIAS_CAP,/,PLL偏置去耦,接片外电容100n电容
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||||
F11,RES_2K,/,PLL接片外电阻2K
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E12,PORT_BIAS_TB,O/模拟,PLL加滤波电容,10uF*1,1uF*1,0.1uF*3
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||||
K13,ADC_VINP,I/模拟,ADC模拟输入信号
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||||
L13,ADC_VINN,^,^
|
||||
N12,ADC_VR850,I/模拟,ADC外部850 mV参考,需要去偶
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||||
N11,ADC_VR350,I/模拟,ADC外部350 mV参考,需要去偶
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||||
M12,ADC_REF_SENSE,I/模拟,ADC 带隙电压内外部切换,1.8 V选择内部,0.52V选择外部
|
||||
M11,ADC_VBIAS_IREF_RES,O/模拟,ADC偏置电路基准电流,外接5.2K电阻,并联10 uF去耦电容。
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||||
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@ -282,4 +282,10 @@ FPGA平台受限于计算资源有限,采用系数直接存储的方案,
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相应的驱动软件配置文件参考[读出芯片IDS表](ids/读出子系统IDS表.json)。
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# 9. 芯片尺寸
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TODO
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* 焊球中心间距1mm
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* 焊球大小0.5mm
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* 焊球数量13*13=196个
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* 基板大小:1.4cm*1.4cm
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